[发明专利]微加工方法和系统

权利要求书

1.一种在半导体衬底内形成流体结构的方法，包括：

将研磨材料施加在衬底的第一表面上；以及

振动各自沿着第一表面位于不同位置上的多个工具，多个工具的每个工具离开第一表面一个距离并以一个速度振动，以便在第一表面上形成多个结构，其中每个工具具有与相应结构的型面相反的型面，其中多个工具中的一个工具的型面不同于多个工具中的另一工具的型面。

2.一种在半导体衬底中形成流体结构的方法，包括：

将研磨材料施加在衬底的第一表面上；以及

振动沿着第一表面各自位于不同位置处的多个工具，多个工具的每个工具离开第一表面一个距离并以一个速度振动，以便形在第一表面内形成多个结构，其中通过多个工具的一个工具形成的结构不同于通过多个工具中的另一工具形成的结构。

3.一种形成喷墨打印头的方法，该方法包括：

在半导体衬底内形成多个结构，衬底具有通过第一侧面和第二侧面限定的厚度，形成包括：

将研磨浆体材料施加到衬底的第一表面上；

振动浸入浆体内的多个工具，工具位于与第一侧面相对的不同位置上，多个工具的每个工具离开第一表面一个距离并以一个速度振动，以便各自在第一侧面内形成结构，其方式是使用第一去除过程从衬底去除大块材料，从衬底的第一侧面形成多个结构的一部分，该部分至少是衬底的厚度的一半；以及

使用第二去除过程从衬底去除另外的材料，使得所述多个结构的所述部分延伸穿过衬底的厚度，以便形成多个结构；

其中与第一去除过程相比，第二去除过程以更加准确的尺寸误差更加准确地去除另外的材料；以及

在半导体衬底的第二侧面上形成与多个结构流体连接的至少一个启动腔室和孔口，启动腔室限定为通过相应电阻器加热流体并且经由孔口喷射加热的墨。

4.一种在半导体衬底上形成多个结构的方法，包括：

将研磨浆体材料施加到衬底的第一表面上；以及

振动浸入浆体内的多个工具，工具位于与第一表面相对的不同位置上，多个工具的每个工具离开第一表面一个距离并以一个速度振动，以便各自在第一表面内形成结构，其中多个工具中的一个工具的振动速度的频率不同于多个工具中的另一工具的频率。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，多个工具中的一个工具的振动速度的频率在大约19kHz和25kHz之间。

6.一种在半导体衬底上形成多个结构的方法，包括：

将研磨浆体材料施加到衬底的第一表面上；以及

振动浸入浆体内的多个工具，工具位于与第一表面相对的不同位置上，多个工具的每个工具离开第一表面一个距离并以一个速度振动，以便各自在第一表面内形成结构，其中从多个工具中的一个工具离开第一表面的第一距离不同于多个工具的中的另一工具离开第一表面的第二距离。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，从多个工具中的一个工具到第一表面的距离在13微米和100微米之间。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括在衬底的第二表面设置蜡支承件，其中第二表面与第一表面相对。

9.一种在半导体衬底上形成多个结构的方法，包括：

将研磨浆体材料施加到衬底的第一表面上；以及

振动浸入浆体内的多个工具，工具位于与第一表面相对的不同位置上，多个工具的每个工具离开第一表面一个距离并以一个速度振动，以便各自在第一表面内形成结构，其中多个工具中的一个工具具有不同于多个工具中的另一工具的型面。

10.一种在半导体衬底上形成多个结构的方法，包括：

将研磨浆体材料施加到衬底的第一表面上；以及

振动浸入浆体内的多个工具，工具位于与第一表面相对的不同位置上，多个工具的每个工具离开第一表面一个距离并以一个速度振动，以便各自在第一表面内形成结构，其中通过多个工具的一个工具形成的结构不同于通过多个工具中的另一工具形成的结构。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，第二去除过程包括湿蚀刻或干蚀刻。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，在流体处理细槽内形成多个凸脊。