[发明专利]印刷电路板和电子设备无效
| 申请号： | 200910130533.0 | 申请日： | 2009-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101674710A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 泷泽稔;船山贵久;田中秀典 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/28;H05K3/34;G06F1/16 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据实施例，一种电子设备(1)，具有印刷电路板(10)以及容纳印刷电路板(10)的壳体(20)。印刷电路板(10)具有半导体封装(11)、印刷线路板(12)、以及接合部(13)。半导体封装(11)被安装在印刷线路板(12)上。接合部(13)以半导体封装(11)的角(11A)到两侧的边缘部(11B)将半导体封装(11)固定到印刷线路板(12)。在接合部(13)中，从边缘部(11B)向外侧伸展的由粘合剂130形成的直线部(13B)的脚长短于在角(11A)的顶点周围向外侧伸展的由粘合剂(130)形成的扇形部(13A)的脚长。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备(1)，其特征在于，包含：印刷电路板(10)，所述印刷电路板(10)具有：四方形的半导体封装(11)，所述四方形的半导体封装(11)设置有一侧的半导体芯片(111)，以及配置在所述半导体芯片(111)安装侧的相反侧上的所述半导体芯片(111)的多个连接端子(113)；印刷线路板(12)，在所述印刷线路板(12)上安装所述半导体封装(11)；以及接合部(13)，所述接合部(13)以所述半导体封装(11)的角(11A)到两侧的边缘部(11B)将所述半导体封装(11)固定到印刷线路板(12)，在所述接合部(13)中，从所述边缘部(11B)向外伸展的由粘合剂(130)形成的直线部(13B)的脚长(L)短于在所述角(11A)的顶点周围向外伸展的由粘合剂(130)形成的扇形部(13A)的脚长(R)；以及容纳所述印刷电路板(10)的壳体(20)。
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