[发明专利]柔性电路板钢片补强热压制作工艺无效
申请号: | 200910112980.3 | 申请日: | 2009-12-09 |
公开(公告)号: | CN101720169A | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 续振林;李毅峰;陈妙芳;郑福建;董志明 | 申请(专利权)人: | 厦门弘信电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 许伟 |
地址: | 361101 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种柔性电路板钢片补强热压制作工艺,该工艺在柔性电路板钢片补强位置上先贴合纯胶,再贴钢片,经过层压固化完成钢片补强,该工艺通过钢片贴合治具完成钢片的定位。由于本发明用电烙铁先将钢片预热,使钢片与柔性电路板之间有一定的粘性,保证取出和转移柔性电路板过程中,钢片不脱落;在钢片热压中所用的粘结柔性电路板和钢片补强的纯胶为热固胶,即在加热的条件下,能熔融粘结的胶系,并再经过一定温度和时间烘烤后能够固化,使钢片牢牢的贴合在柔性电路板上,在后续的制作中不会胶落。本发明制作工艺简单,可操作性强,能够彻底杜绝钢片脱落和偏位的问题,适用性广、生产效率较高。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 钢片 热压 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种柔性电路板钢片补强热压制作工艺,其特征在于:它包括以下步骤:(1)钢片钻孔,在钢片上与钢片贴合治具上的定位针相对应的位置钻出定位孔;(2)纯胶贴合,先在柔性电路板的钢片贴合位置上贴合纯胶并过塑;(3)柔性电路板钻孔,在柔性电路板上与钢片贴合治具定位针相对应的位置钻出定位孔;(4)柔性电路板套上钢片贴合治具,将柔性电路板上的定位孔套在定位针上,从而将柔性电路板套在钢片贴合治具上;(5)钢片贴合,钢片通过其上的定位孔与钢片贴合治具上的定位针套接而贴合在柔性电路板上制定的位置,再用专用电烙铁将钢片预热,使钢片与柔性电路板之间有一定的粘性,保证取出和转移柔性电路板过程中,钢片不脱落;(6)最后经过层压固化等工序完成此工艺的制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门弘信电子科技有限公司,未经厦门弘信电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910112980.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:图像传感器装置及其密封模块
- 下一篇:基于所发现的NAT类型选择主机的方法