[发明专利]双面电路正反面连接工艺及连接结构有效
| 申请号： | 200910112472.5 | 申请日： | 2009-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101662891A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 许升达 | 申请（专利权）人： | 厦门市凌拓通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361101福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面电路板正反面连接工艺及其连接结构，其首先将电路板的正反两面需连接的线路引到电路板近边缘；其次在正反两面的该位置同时蚀刻或印刷两排并行导电材料；之后电路板再进行回流焊；用导电排线分别连接电路板两面的导电材料以形成电路板正反面的导通。通过导线排线的连接方式，相对习用金属化孔等灌孔的生产工艺，其工艺条件要求低，同时对于普通材质，如层压纸板制成的电路板亦可实现，因而可以大大降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 电路 正反面 连接 工艺 结构 | ||
【主权项】：
1、一种双面电路板正反面连接工艺，其步骤：1)、首先将电路板的正反两面需连接的线路引到电路板近边缘；2)、其次在正反两面的该位置同时蚀刻或印刷两排并行导电材料；3)、之后电路板再进行回流焊；4)、用导电排线分别连接电路板两面的导电材料以形成电路板正反面的导通。
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