[发明专利]一种整体LED光源模块的制作方法无效
申请号: | 200910110994.1 | 申请日: | 2009-02-02 |
公开(公告)号: | CN101793352A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 林柏廷 | 申请(专利权)人: | 林柏廷 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V21/00;F21V23/00;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 洪渊源 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种整体LED光源模块的制作方法,包括以下工艺步骤:对金属基片进行一切预断;在金属基片上进行塑封制作LED支架;通过点胶固晶将芯片一一置入LED支架内,并经压焊打线将芯片电极连接到LED支架电极脚;再灌胶封装对LED芯片和打线封装保护;接着,冲断所有LED支架两侧已预断的连接部,形成一整体LED光源组件;对所有LED发光元件作整体测试;最后,依所需串、并联回路和LED发光元件数量,作冲压分立制得所需的整体LED光源模块。本发明合理利用金属基片为基材,以高反射率的塑料结合做串并电路联接,制成整体LED光源模块,以现有SMD制程为基础,省略弯脚半分立的制程和现有SMT的带装及制程,大大缩短了元件制程。 | ||
搜索关键词: | 一种 整体 led 光源 模块 制作方法 | ||
【主权项】:
一种整体LED光源模块的制作方法,包括以下工艺步骤:a)通过冲床模具对金属基片进行一切预断;b)利用注塑模具在金属基片上进行塑封制作LED支架;c)通过点胶固晶将芯片一一置入LED支架内,并经压焊打线用铝丝或金丝焊机将芯片电极连接到LED支架电极脚;d)再灌胶封装对LED芯片和铝丝或金丝封装保护;e)接着,通过冲压机冲断所有LED支架两侧已预断的连接部,形成所有LED发光元件通过金属基板相互电性连接在一起的一整体LED光源组件;f)对整体LED光源组件中的所有LED发光元件作整体光电参数测试;g)最后,依所需串、并联回路和LED发光元件数量,作冲压分立制得所需的整体LED光源模块。
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