[发明专利]一种整体LED光源模块的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是一种整体LED光源模块的制作方法。

背景技术

目前，一般的LED光源模块由若干颗LED芯片以贴片或插件式焊接在基板上，单颗LED发光元件的功率为0.03～5W，其基板为PCB板、柔性PCB板或采用铝、铜等金属材料制成的金属基板；或用LED芯片直接封装于各种基板上，即一般所称的COB(chips on board)。上述用于固装LED芯片的基板，采用散热结构设计，通常是采用铝基板加铝型材散热片，外加自然散热，风冷散热或热管散热，也有采用半导体制冷散热的。

图1中给出了LED发光元件的制作流程，主要步骤包括：通过一切预断金属基片，在金属基片上进行塑封制作LED支架，点胶固晶将芯片一一置入LED支架内，经压焊打线用铝丝或金丝焊机将芯片电极连接到LED支架电极脚，然后灌胶封装对LED芯片和铝丝或金丝封装保护，再进行切筋切断LED支架电极脚的连筋并内折弯脚，将所有LED发光元件从金属基片上取下，并对单颗贴片式或插件式的LED发光元件分别作光电参数测试，最后将LED发光元件进行计数带装提高给客户，至此LED发光元件制作完成。客户根据需要再通过SMT制程将单颗贴片式或插件式的LED发光元件一一固定在PCB板、柔性PCB板或采用铝、铜等金属材料制成的金属基板上，制成LED光源产品。上述的整个制作流程工艺复杂，制作和材料成本高，其用于制作LED发光元件的基片板只能作为一次性用品，取出LED发光元件后即废弃，导致大量资源浪费。若采用COB方式其芯片的萤光粉的涂布较难均匀化，且其光效，色温较难一致性及控制。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种整体LED光源模块的制作方法。

本发明的一种整体LED光源模块制作方法，包括以下工艺步骤：

a)通过冲床模具对金属基片进行一切预断；

b)利用注塑模具在金属基片上进行塑封制作LED支架；

c)通过点胶固晶将芯片一一置入LED支架内，并经压焊打线用铝丝或金丝焊机将芯片电极连接到LED支架电极脚；

d)再灌胶封装对LED芯片和铝丝或金丝封装保护

e)接着，通过冲压机冲断所有LED支架两侧已预断的连接部，形成所有LED发光元件通过金属基板相互电性连接在一起的一整体LED光源组件；

f)对整体LED光源组件中的所有LED发光元件作整体光电参数测试；

g)最后，依所需串、并联回路和LED发光元件数量，作冲压分立制得所需的整体LED光源模块。

本发明还提供一种利用上述制作方法制得的整体LED光源模块。

本发明合理利用金属基片为基材，以高反射率的塑料结合做串并电路联接，制成整体LED光源模块，其LED发光元件可采用热电分离方式，便于整体LED光源模块直接与散热片导接，也可采用直接由正、负极导电架作导热连接。本发明以现有SMD制程为基础，省略弯脚半分立的制程，保有高导热铜片、铝片或其他具有高导热导电合金片为基材，与高反射的塑料做结合，便于萤光胶的涂布，有利于封装光效的提升及色温的控制，并省略现有SMT的带装及制程，大大缩短了元件制程，可降低LED照明产品的成本使其达到实用化阶段。本发明充分利用金属基片作为导电架和/或散热体，节约资源，具有环保功效。还有，可对所有LED发光元件作整体光电参数测试，测试简便，可节省大量的人力物力，降低产品成本，提高产品的市场竞争力。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步详细说明。

图1是现有LED发光元件的制作流程框图。

图2是本发明提供的整体LED光源模块的制作流程框图。

图3是本发明提供的一种整体LED光源模件的结构示意图。

图4是图3中的整体LED光源模块的电路原理图。

具体实施方式

参照图2并结合图3和图4。本发明的一种整体LED光源模块的制作方法，包括以下工艺步骤：

a)通过冲床模具对金属基片进行一切预断；

b)利用注塑模具在金属基片上进行塑封制作LED支架；

c)通过点胶固晶将芯片一一置入LED支架内，并经压焊打线用铝丝或金丝焊机将芯片电极连接到LED支架电极脚；

d)再灌胶封装对LED芯片和铝丝或金丝封装保护

e)接着，通过冲压机冲断所有LED支架两侧已预断的连接部，形成图3和图4中所示的所有LED发光元件11通过金属基板12相互电性连接在一起的一整体LED光源组件1；