[发明专利]一种整体LED光源模块的制作方法无效
| 申请号： | 200910110994.1 | 申请日： | 2009-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101793352A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 林柏廷 | 申请（专利权）人： | 林柏廷 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V21/00;F21V23/00;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 整体 led 光源 模块 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种整体LED光源模块的制作方法，包括以下工艺步骤：
a)通过冲床模具对金属基片进行一切预断；
b)利用注塑模具在金属基片上进行塑封制作LED支架；
c)通过点胶固晶将芯片一一置入LED支架内，并经压焊打线用铝丝或金丝焊机将芯片电极连接到LED支架电极脚；
d)再灌胶封装对LED芯片和铝丝或金丝封装保护；
e)接着，通过冲压机冲断所有LED支架两侧已预断的连接部，形成所有LED发光元件通过金属基板相互电性连接在一起的一整体LED光源组件；
f)对整体LED光源组件中的所有LED发光元件作整体光电参数测试；
g)最后，依所需串、并联回路和LED发光元件数量，作冲压分立制得所需的整体LED光源模块。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述金属基片为铝、铜或高导热导电合金材料制成的高导热导电基片。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述单颗LED发光元件的功率为0.03～5W。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述LED发光元件为包括有独立散热脚的热电分离型LED发光元件。
5.一种权利要求1至4任一所述制作方法所制得的整体LED光源模块。
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