[发明专利]一种正温度系数热敏电阻及其制备方法有效
| 申请号： | 200910109956.4 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102054547A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘倩倩;陈炎;李晓芳;任茂林;朱淑丽 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种正温度系数热敏电阻，其包含二个金属箔片、芯材、第一偶联剂；芯材位于二个金属箔片之间，芯材的端面与金属箔片通过第一偶联剂连接；芯材包括高分子基体、导电填料和第二偶联剂。本发明还提供其制备方法，包括如下步骤：(1)预处理：将第一偶联剂溶于稀释剂中制成涂覆液，再将涂覆液分别涂覆于2个金属箔片的一面上，后干燥形成涂覆面；(2)热压：将2个金属箔片的涂覆面分别贴在芯材的两个端面上，然后热压；(3)后处理：在70～150℃的无氧环境下放置10～240min。本发明所提供的正温度系数热敏电阻，在多次电流的冲击下，电阻值变化不大，稳定性好；并且其室温电阻较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 系数 热敏电阻 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种正温度系数热敏电阻，其特征在于：其包含二个金属箔片、芯材、第一偶联剂；所述芯材位于二个金属箔片之间，所述芯材的端面与金属箔片通过第一偶联剂连接；所述芯材包括高分子基体、导电填料和第二偶联剂。
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