[发明专利]LED封装模块无效
| 申请号： | 200910108733.6 | 申请日： | 2009-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101691908A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/22;H01L25/075;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及照明用LED封装。LED封装模块，包括基板，该基板具有固晶面和布线面，所述固晶面与所述布线面平行设置，所述固晶面之高度底于所述布线面，所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面；所述固晶面、所述布线面、所述反射过度面表面均具有一层反射膜，所述反射膜的膜系结构为Ni-Ag-Ni。本发明提供一种无需二次光学处理的LED封装模块。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种LED封装模块，包括基板，其特征在于：该基板具有固晶面和布线面，所述固晶面与所述布线面平行设置，所述固晶面之高度底于所述布线面，所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面；所述固晶面、所述布线面、所述反射过度面表面均具有一层反射膜，所述反射膜的膜系结构为Ni-Ag-Ni。
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