[发明专利]多层刚挠结合印制线路板的制作方法有效
| 申请号： | 200910105946.3 | 申请日： | 2009-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101505576A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 牛勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙 皓;林 虹 |
| 地址： | 518105广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层刚挠结合印制线路板的制作方法，要解决的技术问题是提高多层刚挠结合印制线路板加工过程中的填充效率和产品质量。本发明的方法，采用将刚性线路板部分与挠性线路板部分的预加工分别进行，然后叠层编队、热压叠合，所述刚性线路板部分采用冲板的方法来加工填充片；所述刚性线路板加工时，采用单面刚性覆铜箔材料，按顺序完成钻孔、冲板、内层图形转移、内层线路刻蚀、线路检查、棕化表面处理、半固化垫片刚性外层胶膜+纯铜箔。本发明与现有技术相比，采用五金模具直接在填充区域的位置把填充片冲切开，减少加工过程粉尘出现，填充位置密封性好，性能的可靠性和产品合格率也得到较大的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 结合 印制 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种多层刚挠结合印制线路板的制作方法，采用将刚性线路板部分与挠性线路板部分的预加工分别进行，然后叠层编队、热压叠合，其特征在于：所述刚性线路板部分采用冲板的方法来加工填充片；所述刚性线路板加工时，采用单面刚性覆铜箔材料，按顺序完成钻孔、冲板、内层图形转移、内层线路刻蚀、线路检查、棕化表面处理、半固化垫片刚性外层胶膜+纯铜箔。
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