[发明专利]适应无铅制程的覆铜箔层压板的制造方法有效
| 申请号： | 200910095359.0 | 申请日： | 2009-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN101456276B | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 沈宗华;游金荣;周长松;佟德林;蒋伟 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B38/08;B32B38/16;B32B15/14;B32B17/04;H05K1/02 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了适应无铅制程的覆铜箔层压板的制造方法：①制备胶液：溴化环氧树脂、酚醛固化剂、增韧剂、二甲基咪唑、乙二基甲醚醋酸乙酯按重量份数混合；②上胶：将第①步制得的胶液置于上胶机的胶盆内，玻璃纤维布浸入胶液中；③制作半固化片：将第②步浸透胶液的玻璃纤维布置于上胶机的烘箱内，制得半固化片；④覆铜箔层：将第③步制得的半固化片层叠，层叠后的最外两层表面覆盖铜箔层；⑤压制成型：将第④步制得的复合层板置于真空压机中进行压制。本发明所制得的覆铜箔层压板具有高Tg、高韧性及耐热性，可满足未来无铅化制程的需求。同时，由于其坚韧性好，板材在PCB板经过无铅制程后，在冲孔、V割等过程中，不易出现分层。 | ||
| 搜索关键词： | 适应 铅制 铜箔 层压板 制造 方法 | ||
【主权项】：
适应无铅制程的覆铜箔层压板的制造方法，其特征是按以下步骤制作：①制备胶液：溴化环氧树脂、酚醛固化剂、增韧剂、二甲基咪唑、乙二基甲醚醋酸乙酯依次按125∶65～75∶1～3∶0.02～0.03∶10～15的重量份数均匀混合；②上胶：将第①步制得的胶液置于上胶机的胶盆内，玻璃纤维布浸入胶液中；③制作半固化片：将第②步浸透胶液的玻璃纤维布置于上胶机的烘箱内，上胶机的车速为9～11m/min，凝胶化时间为80～95S，制得树脂粉动粘度为400～600P的半固化片，其中，玻璃纤维布占半固化片总重的57～60％；④覆铜箔层：将第③步制得的半固化片2～10张层叠，层叠后的最外两层表面覆盖铜箔层；⑤压制成型：将第④步制得的复合层板置于真空压机中进行压制，真空度：0～0.01Mpa，压力：300～450PSI，热盘温度：120～230℃，压制时间：100～160min，覆铜箔层压板压制成型。
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