[发明专利]钛/铜层状复合电极板及其制备方法无效
| 申请号： | 200910094554.1 | 申请日： | 2009-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101575714A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 竺培显;黄文芳;周生刚;杨秀琴;张瑾;许健 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C25B11/04 | 分类号： | C25B11/04;C25B11/10 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650093云南省昆明市*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有色金属提取、氯碱工业等领域用于不溶性阳极的一种钛/铜层状复合板及其制备方法，采用电弧喷涂法、熔铸法或喷射沉积法制备出内芯为铜、外层由钛包覆的钛/铜层状复合板，此三种方法制备工艺简单，易操作，适应产业化生产，所制备出的钛/铜层状复合板界面结合性、导电性、耐蚀性优异，用其作为基板所制备出的涂层钛阳极，使电极内阻降低、电流分布均匀、产品纯度高，槽电压与传统涂层钛电极相比降低0.1～0.8V，从而达到节能降耗的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 层状 复合 极板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钛/铜层状复合电极板，其特征在于，采用电弧喷涂法在钛或铜板上喷涂一层铜或钛、或采用喷射沉积法在钛或铜板上喷射沉积一层铜或钛、或采用熔铸法在制作好的钛盒直接注射浇铸铜，热处理轧制后包边焊接，得到以内芯为铜，外层由钛包覆的钛包铜层状复合板，其中钛层的厚度为0.6～1.2mm。
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