[发明专利]钛/铜层状复合电极板及其制备方法

权利要求书

1.一种钛/铜层状复合电极板，其特征在于，采用电弧喷涂法在钛或铜板上喷涂一层铜或钛、或采用喷射沉积法在钛或铜板上喷射沉积一层铜或钛、或采用熔铸法在制作好的钛盒直接注射浇铸铜，热处理轧制后包边焊接，得到以内芯为铜，外层由钛包覆的钛包铜层状复合板，其中钛层的厚度为0.6～1.2mm。

2、如权利要求1所述的钛/铜层状复合电极板，其特征在于所述的包边焊接是氩弧焊、埋弧焊、真空电子束焊、等离子弧焊、电阻缝焊中任一种。

3.一种钛/铜层状复合电极板的制备方法，其特征在于，钛/铜复合方法包括采用电弧喷涂法、熔铸法或喷射沉积法制备出内芯为铜、外层由钛包覆的层状复合板。

4、根据权利要求3所述的钛/铜层状复合电极板的制备方法，其特征在于：所述的电弧喷涂法是在钛或铜板上喷涂一层铜或钛；所述的喷射沉积法在钛或铜板上喷射沉积一层铜或钛；所述的熔铸法在制作好的钛盒直接注射浇铸铜。

5、根据权利要求4所述的的钛/铜层状复合电极板的制备方法，其特征在于：所述电弧喷涂法的具体步骤是：将铜板去油、表面处理，利用电弧喷涂机喷涂包覆一层钛，然后在500～900℃下进行热轧，冷轧，制得钛包铜复合板；或将钛板去油、表面处理，喷砂、侵蚀，利用电弧喷涂机在钛板的一个面喷涂一定厚度的铜层，所得覆铜钛板在400～850℃下进行热轧，后冷轧，得钛/铜复合板，再将铜面涂覆铜焊接剂后，两钛铜复合板铜面叠加复合，热处理，通过氩弧焊、埋弧焊、真空电子束焊、等离子弧焊、电阻缝焊中的一种包边焊接，制得钛包铜复合板。上述两种方法制得钛包铜复合板经表面处理涂层后，即制得生产用钛阳极板。

6、根据权利要求4所述的的钛/铜层状复合电极板的制备方法，其特征在于：所述喷射沉积法的制备步骤是：将铜板去油，喷砂，预热至300～700℃，送入真空或氩气氛沉积室，通过压力雾化头双面沉积一层钛，在500～900℃下热轧，冷轧，制得钛包铜复合板；或将钛板去油，喷砂，预热温度为300～800℃，送入真空或氩气氛沉积室，通过压力雾化喷头在钛板的一个面喷射沉积一层铜，后在400～850℃下进行热轧，冷轧，制得钛/铜复合板，再将铜面涂覆铜焊接剂后，两钛铜复合板铜面叠加复合，热处理，通过氩弧焊、埋弧焊、真空电子束焊、等离子弧焊、电阻缝焊中的一种包边焊接，制得钛包铜复合板。上述两种方法制得钛包铜复合板经表面处理涂层后，即制得生产用钛阳极板。

7、根据权利要求4所述的的钛/铜层状复合电极板的制备方法，其特征在于：所述熔铸法的具体步骤是：将钛板去油、喷砂、清洗干净，通过熔化焊、闪光对焊、氩弧焊、埋弧焊、电子束焊、等离子弧焊或电阻焊制备成钛盒，预热至300～800℃，将1100～1300℃熔融态的铜注入钛盒，随后在300～800℃温度下进行热轧，冷轧，制备成钛包铜复合板。

8.根据权利要求5或6所述的的钛/铜层状复合电极板的制备方法，其特征在于：所述喷涂或沉积铜层厚度为0.5～1.0mm、钛层厚度为0.8～1.2mm。

9、根据权利要求5、6或7所述的的钛/铜层状复合电极板的制备方法，其特征在于：所述钛可为纯钛或钛合金，铜可为纯铜或铜合金。