[发明专利]碳化钨/导电聚苯胺复合粒子及其制备方法无效
| 申请号： | 200910094289.7 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101525488A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 郭忠诚;黄惠 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C08L79/02 | 分类号： | C08L79/02;C08K3/14;C08G73/02 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 徐玲菊 |
| 地址： | 650093云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种碳化钨/导电聚苯胺复合粒子及其制备方法，在所说的复合粒子中，碳化钨粒子与聚苯胺的质量比为0.05～0.36，且碳化钨粒子被聚苯胺包覆，其制备方法是：将碳化钨乳液加入到苯胺与水的混合溶液中，超声分散并搅拌，使苯胺溶胀在碳化钨粒子中，加入氧化剂的水溶液，滴加酸的水溶液，使苯胺在碳化钨粒子表面聚合，形成碳化钨/导电聚苯胺复合粒子。本发明碳化钨/导电聚苯胺复合粒子具有良好的导电性能、催化活性、稳定性和电化学性能，制备工艺简便易行，并且成本低廉，可用作电极材料、二次电池和催化材料等。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化 导电 苯胺 复合 粒子 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种碳化钨/导电聚苯胺复合粒子，其特征是，在所说的复合粒子中，碳化钨粒子与聚苯胺的质量比为0.05～0.36，且碳化钨粒子被聚苯胺包覆。
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