[发明专利]能够粘贴在移动电话外壳上的交互式非接触模块贴片无效
| 申请号： | 200910092972.7 | 申请日： | 2009-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101674344A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 候万春 | 申请（专利权）人： | 候万春 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/725;G06K19/07;H01Q1/22;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小灿 |
| 地址： | 250101山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 能够粘贴在移动电话外壳上的交互式非接触模块贴片，例如通过带有通信连接线接口的13.56MHz天线的RFID非接触模块贴片，把所述通信连接线接口绕过或穿过所述移动电话外壳，与所述移动电话内的外部I/O接口模块或与智能通信卡UICC通过转接线路模块互连，能够通过移动电话上应用程序直接或经移动通信网络上的远程网络服务器管理13.56频率天线RFID非接触模块的支付、门禁密钥、考勤、电子钱包充值等过程；特别地，非接触模块贴片的外形能够按照移动电话的类型进行匹配设计，并印刷上业务名称或识别标志、卡片编码和/或发行商名称等，以提供卡片识别或业务识别。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 粘贴 移动电话 外壳 交互式 接触 模块 | ||
【主权项】：
1.一种能够粘贴在移动电话外壳上的交互式非接触IC卡片及其支撑模块，其特征在于，包括能够粘贴在移动电话外壳上的带有通信连接线插头的非接触IC卡贴片和能够粘贴在移动电话智能卡UICC上的带有通信连接线插口的数据处理与线路转接模块贴片；所述非接触IC卡贴片的通信连接线插头穿过所述移动电话外壳与所述数据处理与线路转接模块贴片的通信连接线插口连接，所述移动电话使用所述数据处理与线路转接模块贴片中的应用程序管理与控制所述非接触IC卡。
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