[发明专利]一种基板内嵌式麦克风封装结构无效
| 申请号： | 200910091938.8 | 申请日： | 2009-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101651916A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 乔东海;何庆;索智群;邓英 | 申请（专利权）人： | 中国科学院声学研究所 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京法思腾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨小蓉 |
| 地址： | 100190北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板内嵌式麦克风封装结构，包括：金属顶盖、基板、麦克风芯片、电路芯片和无源元件，所述的基板的上表面用于承载并固定所述的麦克风芯片、电路芯片和无源元件；该基板的上表面和下表面均设置有电连通的接地电极，用于与金属顶盖相连以实现接地；金属顶盖内表面与基板之间密封形成麦克风的声学腔，所述的金属顶盖上设置有限位结构，该限位结构所限定的平面高于且平行于所述的金属顶盖底边所在的平面，用于将所述基板以芯片承载面向上的方向水平嵌入到所述的金属顶盖中，其嵌入深度通过所述的限位结构底面和所述的金属顶盖的底边的高度差进行调整，所述的高度差不大于所述基板的厚度。本发明结构简单、空间利用率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基板内嵌式 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种基板内嵌式麦克风封装结构，包括：金属顶盖、基板、麦克风芯片、电路芯片和无源元件，所述的基板的上表面用于承载并固定所述的麦克风芯片、电路芯片和无源元件；该基板的上表面和下表面均设置有电连通的接地电极，用于与金属顶盖相连以实现接地；金属顶盖内表面与基板之间密封形成麦克风的声学腔，其特征在于，所述的金属顶盖上设置有限位结构，该限位结构所限定的平面高于且平行于所述的金属顶盖底边所在的平面，用于将所述基板以芯片承载面向上的方向水平嵌入到所述的金属顶盖中，其嵌入深度通过所述的限位结构底面和所述的金属顶盖的底边的高度差进行调整，所述的高度差不大于所述基板的厚度。
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