[发明专利]一种基板内嵌式麦克风封装结构

权利要求书

1、一种基板内嵌式麦克风封装结构，包括：金属顶盖、基板、麦克风芯片、电路芯片和无源元件，所述的基板的上表面用于承载并固定所述的麦克风芯片、电路芯片和无源元件；该基板的上表面和下表面均设置有电连通的接地电极，用于与金属顶盖相连以实现接地；金属顶盖内表面与基板之间密封形成麦克风的声学腔，其特征在于，

所述的金属顶盖上设置有限位结构，该限位结构所限定的平面高于且平行于所述的金属顶盖底边所在的平面，用于将所述基板以芯片承载面向上的方向水平嵌入到所述的金属顶盖中，其嵌入深度通过所述的限位结构底面和所述的金属顶盖的底边的高度差进行调整，所述的高度差不大于所述基板的厚度。

2、根据权利要求1所述的基板内嵌式麦克风封装结构，其特征在于，所述的限位结构为金属顶盖底部沿径向垂直于内壁向内的矩形凸起、金属顶盖底部的侧壁沿径向垂直向内凹陷结构、矩形金属顶盖因上部向内凹陷的矩形结构而形成的底部的矩形凸缘部或金属顶盖的顶面垂直向下的凹陷结构；所述的限位结构可为2个或2个以上的分立结构，也可在内壁上构成一个整体。

3、根据权利要求1所述的基板内嵌式麦克风封装结构，其特征在于，所述的限位结构的底面与基板上表面的地电极连接，以实现良好的电磁屏蔽。

4、根据权利要求1所述的基板内嵌式麦克风封装结构，其特征在于，所述基板为一印制电路板，其上设有对着麦克风芯片振动膜的声孔，以透过外界入射的声波。

5、根据权利要求1所述的基板内嵌式麦克风封装结构，其特征在于，所述的金属顶盖的顶面或任意一个侧面上设有声孔。

6、根据权利要求4或5所述的基板内嵌式麦克风封装结构，其特征在于，所述的声孔为一通孔，呈圆形、或矩形，其上可设置屏蔽颗粒物的屏蔽网或屏蔽膜。

7、根据权利要求1所述的基板内嵌式麦克风封装结构，其特征在于，所述的金属顶盖采用铝、钢、不锈钢及合金制成。

8、根据权利要求1所述的基板内嵌式麦克风封装结构，其特征在于，所述的麦克风芯片及电路芯片可以通过绝缘胶粘接到所述基板的上表面，芯片间及芯片与电路间可用金丝压焊进行互联；也可以将上述芯片和元件直接焊接在所述基板上表面的电路中。

9、根据权利要求1所述的基板内嵌式麦克风封装结构，其特征在于，所述的限位结构可以与顶盖一体加工制成，也可以与顶盖分别加工，再牢固连接在一起。

10、根据权利要求1所述的基板内嵌式麦克风封装结构，其特征在于，所述的基板上表面的接地电极的边缘焊盘与所述金属顶盖的限位结构对准紧密贴合。