[发明专利]一种提高Cu-Cr系铜合金强度和导电率的热处理方法无效

专利信息
申请号: 200910085266.X 申请日: 2009-06-03
公开(公告)号: CN101565803A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 林国标;王自东;张茂奎;张鸿;程智刚;赵美 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C22F1/08 分类号: C22F1/08;C21D1/18;C21D11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于有色金属热处理领域,涉及一种提高Cu-Cr系铜合金强度和导电率的热处理工艺。该合金用作为电子行业的引线框架材料、电气化铁路接触线等。本发明采用两阶段的二次时效热处理工艺,将经固溶处理的含过饱和析出相元素Cr的铜合金,首先在较低温度下长时间时效,使得析出相呈细小弥散分布,析出较为充分,为获得高强度打下基础;然后适当提高时效温度以提高原子的扩散速度,让Cu基体中残余固溶的Cr元素更进一步析出,由于已有析出相存在,继续析出的Cr将有一部分在原有的Cr颗粒上析出,保持原有较低温度的Cr弥散分布状态,另一部分Cr将在另外析出,形成更多的弥散分布纳米级颗粒,大大提高了合金的强度,同时也净化了铜基体,提高了导电率。
搜索关键词: 一种 提高 cu cr 铜合金 强度 导电 热处理 方法
【主权项】:
1.一种提高Cu-Cr系铜合金强度和导电率的热处理方法,其特征在于将以Cr为主要析出强化相元素的Cu-Cr系合金材料在920~1000℃温度下保温1.5~3小时后淬火,然后进行两个阶段的二次时效处理;第一阶段时效工艺为:420~450℃保温15-25小时;第二阶段时效工艺为:480~550℃保温1-6小时,时效结束后随炉冷或取出空冷,如随炉冷第二阶段时效时间要缩短0.5~1小时,视炉子降温速度定;从第一阶段过渡到第二阶段时效有两种实现方式,其一是第一阶段时效结束后,以1~10℃/分钟升到第二阶段时效温度;其二是第一阶段时效结束后,将合金取出空冷,待炉温达到第二阶段时效温度后,将合金放入,相比前一种方式,这种方式的第二阶段时效时间要延长20~30分钟;Cu-Cr系合金材料包括Cu-Cr、Cu-Cr-Zr或Cu-Cr-Zr-Mg。
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