[发明专利]一种提高Cu-Cr系铜合金强度和导电率的热处理方法无效
| 申请号： | 200910085266.X | 申请日： | 2009-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN101565803A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 林国标;王自东;张茂奎;张鸿;程智刚;赵美 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;C21D1/18;C21D11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 cu cr 铜合金 强度 导电 热处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高Cu-Cr系铜合金强度和导电率的热处理方法，其特征在于将以Cr为主要析出强化相元素的Cu-Cr系合金材料在920～1000℃温度下保温1.5～3小时后淬火，然后进行两个阶段的二次时效处理；第一阶段时效工艺为：420～450℃保温15-25小时；第二阶段时效工艺为：480～550℃保温1-6小时，时效结束后随炉冷或取出空冷，如随炉冷第二阶段时效时间要缩短0.5～1小时，视炉子降温速度定；从第一阶段过渡到第二阶段时效有两种实现方式，其一是第一阶段时效结束后，以1～10℃/分钟升到第二阶段时效温度；其二是第一阶段时效结束后，将合金取出空冷，待炉温达到第二阶段时效温度后，将合金放入，相比前一种方式，这种方式的第二阶段时效时间要延长20～30分钟；Cu-Cr系合金材料包括Cu-Cr、Cu-Cr-Zr或Cu-Cr-Zr-Mg。
2.如权利要求1所述的提高Cu-Cr系铜合金强度和导电率的热处理方法，其特征在于二次时效工艺适用于以Cr为主要纳米强化相、尺寸100nm以下的Cu-Cr系合金，合金成分范围为：Cr：0.2～0.8wt％、Zr：0～0.30wt％、Mg：0～0.10wt％，余量为Cu。
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