[发明专利]一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法有效
| 申请号： | 200910072922.2 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101649475A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 孟国哲;孙飞龙;王世杰;邵亚薇;张涛;王福会 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58;C25D5/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001黑龙江省哈尔滨市南岗区南通*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的是一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法。电镀阳极材料为纯度为99.99％的高纯铜板，阴极材料为经过除油处理的27SiMn钢板；铜锡合金电镀液是工业用低锡青铜电解液，pH为8-9；电镀参数：电镀采用方波脉冲电镀技术，脉冲平均电流密度为1-5A/dm2，频率为500Hz-2500Hz，占空比为25％-40％，阴极阳极间距为5cm-10cm，阴极阳极面积比为1∶1.5-1∶5，电解液温度为25℃-35℃。与传统的直流电镀铜锡合金技术相比，引进了脉冲电流，有效地抑制了电镀过程中氢的产生；并通过一系列的实验，筛选出了脉冲电镀技术的最优工艺参数，从而可以防止铜锡合金镀层的氢鼓泡；具有工艺简单，成本低，应用性强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 合金 镀层 氢鼓泡 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1、一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法，其特征是：电镀阳极材料为纯度为99.99％的高纯铜板，阴极材料为经过除油处理的27SiMn钢板；铜锡合金电镀液是含主盐焦磷酸钾240-280g/L，焦磷酸铜34-47g/L，焦磷酸亚锡2.6-4.3g/L的焦磷酸盐低锡青铜电解液，pH为8-9；电镀参数：电镀采用方波脉冲电镀技术，脉冲平均电流密度为1-5A/dm2，频率为500Hz-2500Hz，占空比为25％-40％，阴极阳极间距为5cm-10cm，阴极阳极面积比为1∶1.5-1∶5，电解液温度为25℃-35℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工程大学，未经哈尔滨工程大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910072922.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
