[发明专利]金属表面搪瓷层及其界面处理技术和应用无效
| 申请号： | 200910071254.1 | 申请日： | 2009-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN101775600A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 刘荣祥;于新民 | 申请（专利权）人： | 刘荣祥;于新民 |
| 主分类号： | C23D5/04 | 分类号： | C23D5/04;C23C4/06;B32B15/04 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 金属表面搪瓷层及其界面处理技术和应用，金属搪瓷烧结温度高、时间短，一般只能在3-8分钟完成，采用传统烧结工艺难易实现，而且成本高。本发明组成包括：表面处理、搪瓷处理，所述的表面处理是采用电弧喷涂或氧乙炔喷涂对金属材料制品表面进行处理，所述的搪瓷处理采用电感应加热方法高温烧结，温度范围为850℃—1100℃，烧结时间为3—8分钟。本发明应用于金属材料表面搪瓷制品。 | ||
| 搜索关键词： | 金属表面 搪瓷 及其 界面 处理 技术 应用 | ||
【主权项】：
一种金属表面搪瓷的界面处理技术，其组成包括：表面处理、搪瓷处理，其特征是：所述的表面处理是采用电弧喷涂或氧乙炔喷涂对金属材料制品表面进行处理，所述的搪瓷处理采用电感应加热方法高温烧结，温度范围为850℃--1100℃，烧结时间为3-8分钟。
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