[发明专利]金属表面搪瓷层及其界面处理技术和应用无效
申请号: | 200910071254.1 | 申请日: | 2009-01-13 |
公开(公告)号: | CN101775600A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 刘荣祥;于新民 | 申请(专利权)人: | 刘荣祥;于新民 |
主分类号: | C23D5/04 | 分类号: | C23D5/04;C23C4/06;B32B15/04 |
代理公司: | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人: | 陈晓光 |
地址: | 150001黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 金属表面 搪瓷 及其 界面 处理 技术 应用 | ||
1.一种金属表面搪瓷的界面处理技术,其组成包括:表面处理、搪瓷处理,其特征是:所述的表面处理是采用电弧喷涂或氧乙炔喷涂对金属材料制品表面进行处理,所述的搪瓷处理采用电感应加热方法高温烧结,温度范围为850℃--1100℃,烧结时间为3-8分钟。
2.一种金属表面搪瓷层,其组成包括:热喷涂涂层、搪瓷层,其特征是:所述的金属基体与所述的搪瓷层之间具有热喷涂涂层,所述的热喷涂涂层包括镍基层和铁基层。
3.根据权利要求2所述的金属表面搪瓷层,其特征是:所述的镍基层材料包括Cr、B、Si、C、Fe,其中所述的Cr的含量为15-18%,所述的B的含量为3.5-4.5%,所述的Si的含量为3.5-4.5%,所述的C的含量为0.8-1.2%,所述的Fe的含量为13-15%,所述的铁基层材料包括Cr、Ni、Ti、C,其中所述的Cr的含量为18-25%,所述的Ni的含量为8-11%,所述的Ti的含量为0.8-1.5%,所述的C的含量为0.01-1%。
4.一种对于搪瓷层和热喷涂涂层采用的电感应加热方法在金属表面搪瓷的界面处理技术的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘荣祥;于新民,未经刘荣祥;于新民许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910071254.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电流传感器
- 下一篇:多组分生物可降解纤丝及其制成的无纺纤网