[发明专利]一种用于测量焊接工件中扩散氢的密封装置、测量系统和方法无效

专利信息
申请号: 200910068941.8 申请日: 2009-05-19
公开(公告)号: CN101551259A 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 王惜宝 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01D11/26 分类号: G01D11/26;G01N30/02
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 江镇华
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种用于测量焊接工件中扩散氢的密封装置、测量系统和方法,利用由导电基板和密封罩构成的密封装置对焊接工件进行密封,密封罩的顶部设置有与循环气泵连接的第一气阀和与气相色谱分析系统连接的第二气阀,利用热电偶和加热电阻丝组成试件加热控温装置,以实现对试件加热温度的控制。采用发明的技术方案,在不移动焊接试样的情况下,对其进行扩散氢的测量;利用波纹结构可保持密封罩内气氛的气压保持一致,既可以在恒温条件下进行测量,也可以在变温条件下进行测试。
搜索关键词: 一种 用于 测量 焊接 工件 扩散 密封 装置 系统 方法
【主权项】:
1.一种用于测量焊接工件中扩散氢的密封装置,由导电基板和密封罩构成,其特征在于,所述密封罩的顶部设置有第一气阀[1]和第二气阀[2],所述第一气阀用于连接循环气泵,所述第二气泵用于连接气相色谱分析系统;所述基板上设置有用于和密封罩密封绝缘绝热连接的插槽[7],所述插槽[7]和导电基板的边缘之间设置有工件焊接电缆固定位[5],所述导电基板的中心附近设置有加热电阻丝进出口[11]和能够导电的试件支承部件[10],所述试件支承部件的一侧设置有进气口[8],所述试件支承部件的另一侧设置有热电偶进口[9]。
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