[发明专利]基于微机电系统的阵列剥离技术

摘要

本发明公开了一种基于微机电系统的阵列剥离技术，利用微加工技术可以在待断裂或待剥离材料内表面加工多个微孔，构成微机电系统的微孔阵列。阵列中的各微孔之间均通过环形微电极相互连通。环形微电极由外环微电极和内环微电极组成，内、外环微电极分别与阵列中各个微孔相互连通。在开关的控制作用下，经电脉冲点火电路可在内、外环微电极之间产生瞬间电脉冲，对可控膨胀材料点火施爆，实现待断裂材料瞬间的断裂或剥离，断裂将沿着微孔阵列矩形布局方向瞬间断裂剥离。本发明既利用了可控膨胀材料的受控敏感膨胀的特性，又利用了微机电系统控制灵敏度高的特点，实现可控、环保、安全、快速的材料断裂和剥离。

主权项

1.基于微机电系统的阵列剥离技术，具有待断裂或待剥离材料、微孔阵列、可控膨胀材料、电脉冲点火电路、控制开关，其特征在于待断裂材料(1)的内表面加工多个微孔(3)，各个微孔之间通过环形微电极相互连通，构成微孔阵列(2)，环形电极由外环微电极(4)和内环微电极(5)构成，可控膨胀材料附着或镶嵌在每个微孔(3)的内部，由控制开关(7)接通电脉冲点火电路(6)，使环形微电极间瞬间产生电脉冲对可控膨胀材料点火施爆，实现待断裂材料(1)瞬间的断裂或剥离。