[发明专利]基于微机电系统的阵列剥离技术有效

专利信息
申请号: 200910068809.7 申请日: 2009-05-12
公开(公告)号: CN101549850A 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 王向军;刘峰;常铮 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B81C5/00 分类号: B81C5/00
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 代理人: 董一宁
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 基于 微机 系统 阵列 剥离 技术
【权利要求书】:

1.一种基于微机电系统的阵列剥离方法,具有待剥离材料、微孔阵列、可控膨胀材料、电脉冲点火电路、控制开关,其特征在于待剥离材料(1)的内表面加工多个微孔(3),各个微孔之间通过环形微电极相互连通,构成微孔阵列(2),环形微电极由外环微电极(4)和内环微电极(5)构成,可控膨胀材料镶嵌在每个微孔(3)的内部,由控制开关(7)接通电脉冲点火电路(6),使环形微电极间瞬间产生电脉冲对可控膨胀材料点火施爆,实现待剥离材料(1)瞬间的剥离。

2.按照权利要求1所述的基于微机电系统的阵列剥离方法,其特征在于所述可控膨胀材料选用硝胺微爆粒药。

3.按照权利要求1或2所述的基于微机电系统的阵列剥离方法,其特征在于所述微孔阵列(2)的分布形式是矩形、或圆形、或棱形、或三角形或椭圆形。

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