[发明专利]方孔型开槽导流式规整填料有效

专利信息
申请号: 200910068166.6 申请日: 2009-03-18
公开(公告)号: CN101537338A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 刘春江;朱明;李超;袁希钢 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B01J19/32 分类号: B01J19/32
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 王 丽
地址: 300072天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种能够强化液膜湍动的方孔型开槽导流式规整填料。本发明的方孔型开槽导流式规整填料,导流式填料片的波峰与波谷冲切有凹下、凸起的导流窗口,在导流式填料片上设置有方孔型开窗槽口。槽口长为30mm~50mm,宽为2mm~3mm,开孔率5%,均匀分布在填料片上。槽口长边与液体主体流动方向交错。本发明的液膜流动在开窗、开槽部位发生变化,原先在波谷处的流体经过导流窗的导流作用流向填料片另一侧表面的波峰部位,有效促进了液膜的表面更新和湍动;在导流窗的作用下,气相的径向混合更为充分,气液两相流体的分布更为均匀;开槽部位促进液膜表面波动,降低液膜厚度,促使填料片两侧不同浓度的液体混合。
搜索关键词: 孔型 开槽 导流 规整 填料
【主权项】:
1.一种方孔型开槽导流式规整填料,导流式填料片的波峰与波谷冲切有凹下、凸起的导流窗口;其特征是在导流式填料片上设置有方孔型开窗槽口。
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