[发明专利]方孔型开槽导流式规整填料有效
| 申请号： | 200910068166.6 | 申请日： | 2009-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101537338A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 刘春江;朱明;李超;袁希钢 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B01J19/32 | 分类号： | B01J19/32 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 王 丽 |
| 地址： | 300072天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 孔型 开槽 导流 规整 填料 | ||
【权利要求书】：
1.一种方孔型开槽导流式规整填料，导流式填料片的波峰与波谷冲切有凹下、凸起的导流窗口；其特征是在导流式填料片上设置有方孔型开窗槽口；槽口长为30mm～50mm，宽为2mm～3mm，开孔率5％，均匀分布在填料片上。
2.如权利要求1所述的方孔型开槽导流式规整填料，其特征是槽口长边与液体主体流动方向交错。
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