[发明专利]有机电致发光器件的复合封装结构和方法无效
| 申请号： | 200910052046.7 | 申请日： | 2009-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101582489A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 魏斌;路林;李博;张浩;张建华;汪敏 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 何文欣 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新的有机电致发光器件的复合封装结构和方法。本复合封装结构包括基板及其上依次叠置的ITO薄膜、电致发光材料层和金属层上面起封装阻挡水汽和氧气作用的封装层。封装层的内侧有一层作为辅助封装的缓冲层，与封装层一起增强阻挡水汽和氧气的渗透，构成复合封装结构。本方法的制备步骤：(1)采用真空蒸镀LiF层制备缓冲层；(2)在LiF层上制备封装层。本复合封装结构能增强阻挡水汽和氧气，本法操作简单，费用较低。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电致发光 器件 复合 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1、一种有机电致发光器件的复合封装结构，包括基板(1)及其上依次叠置的ITO薄膜(2)、电致发光材料层(3)和金属层(4)上面的起封盖阻挡水汽和氧气作用的封装层(6)，其特征在于所述封装层(6)的内侧有一层作为辅助封装的缓冲层(5)，与封装层(6)一起增强阻挡水汽和氧气的渗透，构成复合封装结构。
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