[发明专利]高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法无效
| 申请号： | 200910051614.1 | 申请日： | 2009-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101556849A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 袁晓芳;王军;李从武 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01B1/20 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 董 梅 |
| 地址： | 201202上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高分子正温度系数热敏电阻器，它由片状芯材和贴覆于上述片状芯材两面的金属箔片、焊接在该金属箔片外表面上的片状或引线状的金属电极构成，所述的芯材由高分子聚合物、导电填料、无机填料和加工助剂混合而成，按重量百分含量计为：高分子聚合物35-65％；导电填料35-65％；无机填料0-20％；加工助剂0.1-5％。优点是：价格低廉，且工艺中引入了球磨预混工艺，提高制得的高分子正温度悉数热敏电阻器的室温电阻值的均一性、耐流耐压等耐各种性能候后升阻的一致性，从而提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 温度 系数 热敏 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高分子正温度系数热敏电阻器，它由片状芯材和贴覆于上述片状芯材两面的金属箔片、焊接在该金属箔片外表面上的片状或引线状的金属电极构成，其特征在于：所述的片状芯材由高分子聚合物、导电填料、无机填料和加工助剂混合而成，按重量百分含量计为：高分子聚合物 35～65％导电填料 35～65％无机填料 0～20％加工助剂 0.1～5％，其中，所述的高分子聚合物为聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯或其共聚物中的一种或两种以上聚合物的共混物；所述的芯材组分中导电填料是下述一种或几种材料的混合物，为炭黑、石墨、碳纤维、金属粉末、金属氧化物中的一种或多种；所述的芯材组分中无机填料是粒径不大于50μm的无机物，为氧化镁、氧化铝、二氧化硅、陶土、滑石粉、碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝中的一种或多种的混合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海长园维安电子线路保护股份有限公司，未经上海长园维安电子线路保护股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910051614.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
