[发明专利]电镀铜方法有效
| 申请号： | 200910049992.6 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101871110A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;H01L21/288 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀铜方法，包括初始化、填洞和过量电镀三个阶段，整个电镀过程的晶圆的转速范围为10圈/分钟至14圈/分钟；所述填洞阶段包括两个步骤，第一步骤的电镀电流范围为6.5安培至7安培；第二步骤的电镀电流范围为13安培至14安培。本发明能有效地减少电镀铜过程中在铜的内部混杂的有机物的含量，减少铜内部产生的空洞，最终提高产品电性方面的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀铜方法，包括初始化、填洞和过量电镀三个阶段，其特征在于：所述初始化、填洞和过量电镀三个阶段的晶圆的转速范围都为10圈/分钟至14圈/分钟；所述填洞阶段包括两个步骤，第一步骤的电镀电流范围为6.5安培至7安培；第二步骤的电镀电流范围为13安培至14安培。
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