[发明专利]连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法

摘要

本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置，将铜板按一定速率向上提升，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对铜板下面厚镀层区域进行电镀，并按要求增加镀层厚度。在上述提升铜板过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显著减小。

主权项

一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，其特征在于本方法包括如下步骤：步骤一、将镀前已处理完毕的结晶器铜板安装就位于电镀槽内，所述铜板与镀液全面积接触，开始电镀，即对铜板全面积进行电镀，电流密度设为1～20A/dm2；步骤二、当步骤一中电镀的时间达到所述铜板上部镀层厚度0.1～1.5mm所需的电镀时间后，通过PLC系统控制与伺服电极连接的升降装置，将铜板以设定的速率Kn连续向上提升，同时通过PLC系统，使电镀电流按照ΔI规律发生变化，Kn和ΔI的函数关系式分别如下：Kn＝hn/tnΔI＝in×(S-Δh×lc)式中：n表示在结晶器铜板的宽度方向上，镀层厚度具有同一线性变化规律的各段数的编号，即n＝1，2，3，......Kn表示液位位于铜板的第n段区间里时，铜板所需的提升速率，即单位时间里液位发生的位移；hn表示铜板的第n段区间的距离长度，也是液位在第n段区间里发生的位移；tn表示在铜板的第n段区间里，液位位移所消耗的时间；Δh表示电镀过程中当前液位与铜板上边沿的位移；ΔI表示电镀过程中当前所需的电镀电流值；in表示在铜板的第n段区间里，电镀电流密度值；S表示当前结晶器铜板的总面积；lc表示当前结晶器铜板的长度；步骤三，电镀过程，电镀控制程序由n＝1开始，当液位完成hn的设定位移后，电镀过程、亦即控制程序进入n+1阶段，此后依次进行，直到最后的hn完成后，镀液液位至铜板底边下沿，电镀完毕。