[发明专利]一种电触点铜基材料及其制作工艺无效
| 申请号： | 200910048017.3 | 申请日： | 2009-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101847524A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 大场友树;蒋荣清 | 申请（专利权）人： | 上海电科电工材料有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/025 | 分类号： | H01H1/025;H01H11/04;B22F3/16 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201401 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电触点铜基材料涉及一种电器开关的电触点，尤其涉及一种电触点材料及其制作工艺。包括电触点材料基体层，所述电触点材料基体层下方具有焊接面，所述焊接面下方浇注熔渗有一铜层。一种电触点铜基材料的制作工艺，首先进行粉料混合工艺，然后进行压制工艺，接下来进行高温烧结同步浇注熔渗工艺，将铜浇注熔渗在所述电触点材料基体层下方的焊接面上。然后进行抛光工艺，然后进行车削。铜层的电阻率与电触点材料基体层的电阻率不同，因此会造成所述电触点材料基体层的工作面到铜层间形成电阻梯度，进一步使本发明具有分断能力高、耐电腐蚀性好、抗熔焊能力强、截止电流低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 触点 基材 料及 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种电触点铜基材料，包括电触点材料基体层，所述电触点材料基体层下方具有焊接面，其特征在于，所述焊接面下方浇注熔渗有一铜层。
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