[发明专利]可靠性测试方法有效
| 申请号： | 200910047643.0 | 申请日： | 2009-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101840733A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 简维廷;杨斯元;张启华 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/00 | 分类号： | G11C29/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可靠性测试方法，包括：选定用于本次可靠性测试的样本数，以及测试芯片中测试扇区的数量；根据已选定的本次可靠性测试的样本数，以及已选定的测试扇区的数量，获得本次可靠性测试中测试芯片的数量；以所述测试芯片的数量和测试扇区的数量，进行本次可靠性测试，其中，所述本次可靠性测试的样本数与本次可靠性测试中测试芯片的数量与所述测试芯片中测试扇区数量的乘积成正比。所述可靠性测试方法减少了可靠性测试时间，从而有助于代工厂芯片的大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种可靠性测试方法，其特征在于，包括：选定用于本次可靠性测试的样本数，以及测试芯片中测试扇区的数量；根据已选定的本次可靠性测试的样本数，以及已选定的测试扇区的数量，获得本次可靠性测试中测试芯片的数量；以所述测试芯片的数量和测试扇区的数量，进行本次可靠性测试，其中，所述本次可靠性测试的样本数与本次可靠性测试中测试芯片的数量与所述测试芯片中测试扇区数量的乘积成正比。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910047643.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
