[发明专利]一种TiAl金属间化合物多孔隔热材料的制备方法有效
| 申请号： | 200910042955.2 | 申请日： | 2009-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101503767A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 刘咏;张伟;王辉;位倩倩 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C22C1/08 | 分类号： | C22C1/08 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 | 代理人： | 邓建辉 |
| 地址： | 410083*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种TiAl金属间化合物多孔隔热材料的制备方法，在粉末轧机上根据实际要求控制孔隙度和尺寸将Ti粉冷轧成多孔Ti基体板坯；根据Ti-40～50at.％Al成分配比制成熔渗预制坯，即将高纯Al板置于多孔Ti基体板坯之上，平稳放置于真空烧结炉内进行熔渗烧结，真空度为大于1×10-3Pa，熔渗过程采用进行双温反应熔渗，第一阶段以25～35℃/min快速升温至750～850℃，保温时间为1.5～2.5h，随后以4～6℃/min缓慢升温至1250～1350，保温时间为0.5～1.5h，随炉冷至室温。本发明是一种工艺简单，成本较低，氧和杂质含量容易控制，而且容易获得高孔隙度、大孔径多孔材料的TiAl金属间化合物多孔隔热材料的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tial 金属 化合物 多孔 隔热材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种TiAl金属间化合物多孔隔热材料的制备方法，原料是高纯Ti粉和高纯Al板，高纯Ti粉的粒度分布均匀100μm～150μm，氧含量<0.2％，高纯铝板的纯度≥99.9％；其特征是：(1)、多孔Ti基体的制备：在粉末轧机上根据实际要求控制孔隙度和尺寸将Ti粉冷轧成多孔Ti基体板坯；(2)、真空熔渗反应：根据Ti-40～50at.％Al成分配比制成熔渗预制坯，即将高纯Al板置于多孔Ti基体板坯之上，平稳放置于真空烧结炉内进行熔渗烧结，真空度为大于1 x 10-3Pa，熔渗过程采用进行双温反应熔渗，第一阶段以25～35℃/min快速升温至750～850℃，保温时间为1.5～2.5h，随后以4～6℃/min缓慢升温至1250～1350℃，保温时间为0.5～1.5h，随炉冷至室温。
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