[发明专利]铜及铜合金表面处理剂有效
| 申请号： | 200910040220.6 | 申请日： | 2009-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101575704A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 林原标 | 申请（专利权）人： | 林原标 |
| 主分类号： | C23C22/63 | 分类号： | C23C22/63 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于金属材料表面处理技术领域，具体是铜及铜合金表面处理剂，其水溶液包含重量比0.02～5.0％的嘌呤类化合物(Purine)、重量比0.1～10.0％的无机碱、重量比0.01～1.0％的卤素化合物，以熔点较高的嘌呤类化合物(Purine)取代现有技术中使用的熔点较低的苯并咪唑化合物，经其处理的印刷电路板更加耐高温封装，能适应表面多次装配装置制程(SMT)，不易造成贾凡尼效应(Galvaniceffect)，能确保较佳的印刷电路板外观，可加速铜或铜合金表面的有机膜成形速率，并且不易生成沉淀物污染药液，延长了药液使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 表面 处理 | ||
【主权项】：
1、铜及铜合金表面处理剂，其特征在于：其水溶液包含重量比0.02～5.0％的嘌呤类化合物(Purine)、重量比0.1～10.0％的无机碱、重量比0.01～1.0％的卤素化合物。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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