[发明专利]控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结方法有效
| 申请号： | 200910025909.1 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101527267A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 史祖法 | 申请（专利权）人： | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H05K5/04 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙） | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214221江苏省宜兴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结方法，包括以下步骤：将石墨模具的底模安放在模具托架或工作台面上；将穿好玻璃绝缘子的引线置于底模上相对应的定位孔中；将金属封装外壳的底板的安装芯片面向上置于底模上的对应位置；将石墨模具的盖板盖在底板上，所述盖板上具有深度与引线高度相同的沉孔；使盖板上的沉孔与底板上的定位孔相对应且扣在对应的引线和玻璃绝缘子上；将盖板与底模合并后翻转；放进氮气保护的高温炉中进行烧结。将冷却后的石墨模具从高温炉中取出后翻转。用本发明的方法烧结加工后的金属封装外壳，外壳引线不再需要长度切割及磨平磨光即可达到键合面的高度要求及军品金属封装外壳的气密性等设计要求。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 引线 高度 一致性 金属 封装 外壳 烧结 方法 | ||
【主权项】：
1、一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将石墨模具的底模安放在模具托架或工作台面上；步骤2，将穿好玻璃绝缘子的引线置于底模上相对应的定位孔中；步骤3，将金属封装外壳的底板的安装芯片面向上置于底模上的对应位置，使引线上的玻璃绝缘子置于底板上对应的定位孔中；步骤4，将石墨模具的盖板盖在底板上，所述盖板上具有深度与引线高度相同的沉孔；使盖板上的沉孔与底板上的定位孔相对应且扣在对应的引线和玻璃绝缘子上；步骤5，将盖板与底模合并后翻转，置于模具托架或工作台面上；步骤6，放进氮气保护的高温炉中进行烧结，待玻璃熔融冷却后，引线即与金属封装外壳的底板烧结成为一体；步骤7，将冷却后的石墨模具从高温炉中取出后翻转，揭去盖板并将金属封装外壳从模具中拔出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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