[发明专利]一种环保型低温固化碳银浆料

摘要

本发明公开了一种环保型低温固化碳银浆料，包括以下组分及质量分数：导电粉：55～70％，溶剂：20～35％，高分子树脂：8～12％，添加剂：0～4％；所述导电粉由银粉和碳粉组成，其中，银粉和碳粉的质量比为90～95∶5～10；所述的溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯、或丁基溶纤剂醋酸酯；所述的高分子树脂为聚酯树脂；所述的添加剂为偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂等的一种或几种。本发明提供的环保型低温固化碳银浆料，不包含卤素，能够快速干燥且方阻值与普通导电银浆相当，不仅能够保证工作效率，而且符合欧洲安全标准；本发明提供的环保型低温固化碳银浆料，在降低银含量的同时掺杂碳粉，既不丧失导电性能又降低了成本。

主权项

1、一种环保型低温固化碳银浆料，其特征在于，按质量百分比包括以下组分：导电粉：55～70％，溶剂：20～35％，高分子树脂：8～12％，添加剂：0～4％；所述导电粉由银粉和碳粉组成，其中，银粉和碳粉的质量比为90～95∶5～10；所述的溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯；所述的高分子树脂为聚酯树脂；所述的添加剂为偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂的一种或几种；所述偶联剂为有机硅烷偶联剂A-174，分散剂为迪高Dispers 655，消泡剂为迪高Airex 931，流平剂为毕克BYK-310。