[发明专利]利用材料热膨胀性能进行板材成形的方法及装置无效
| 申请号： | 200910020832.9 | 申请日： | 2009-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN101456045A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 张琦;赵升吨;王玉柱;赵学成 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B21D22/12 | 分类号： | B21D22/12;B21D37/16;B29C43/34;B29C43/52;B29C43/10 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张震国 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 利用材料热膨胀性能进行板材成形的方法及装置。该方法使用可流动且热膨胀系数大的材料作为板材成形中的凸模(3)，当凸模(3)温度增加时，其增大的体积将推动板材(2)和凹模(1)相贴，成形出工件。该成形方法的特点是不需要板材成形所用压力机，只需要加工一个凹模，材料受热体积膨胀所产生的力大，并且是一种绿色无污染的新型加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 材料 热膨胀 性能 进行 板材 成形 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种利用材料热膨胀性能进行板材成形的装置，其特征在于：包括用于加工板材(2)的凹模具(1)以及与凹模具(1)配合连接的料筒(4)，在料筒(4)内设置有热膨胀材料(3)，料筒(4)的外侧套装有加热筒(5)，加热筒(5)内设置有加热电阻丝(7)，且在料筒侧壁上设置有用于监测热膨胀材料(3)的温度热电偶(8)，在凹模具(1)上设置有用于监控板材(2)贴模程度的位移传感器(9)。
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