[发明专利]一种聚苯基甲基硅氧烷改性环氧树脂及其高性能电子封装材料的制法

摘要

本发明涉及聚苯基甲基乙氧基硅烷改性环氧树脂及其电子封装材料的制法。各组分按重量分数计，将120～180份苯基三乙氧基硅烷与140份的苯基甲基二乙氧基硅烷在40～80℃混合均匀，滴加适量去离子水和浓盐酸混合液，反应结束后减压蒸馏即得聚苯基甲基乙氧基硅烷。在有机锡催化作用下，将60～100份双酚A型环氧树脂与0～40份的聚苯基甲基乙氧硅烷在90～150℃熔融反应，反应完毕即得改性树脂。然后将60～100份改性树脂与0～40份含磷环氧树脂，用0～40高温胺类固化剂固化，即得性能优异的电子封装材料。该材料柔韧性好、吸水率低、玻璃化转变温度高以及耐热性能优良，因而具有较好的市场前景和经济效益。

主权项

1、一种聚苯基甲基乙氧基硅烷的制备方法，其特征在于：在装有机械搅拌、温度计、加料漏斗、回流冷凝管的四口烧瓶中，将120～180份的苯基三乙氧基硅烷、140份苯基甲基二乙氧基硅烷搅拌均匀后，升温至40～80℃，开始滴加去离子水与浓盐酸的混合液，回流2～4h后减压蒸馏将反应生成的小分子乙醇和水蒸出。降至室温、过滤，即得聚苯基甲基乙氧基硅烷，各组分按重量分数计。