[发明专利]半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺无效
| 申请号： | 200910017588.0 | 申请日： | 2009-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101621176A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 汤庆敏;苏建;于果蕾;夏伟;徐现刚;王海卫;李佩旭;刘长江 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/022;H01S5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺，包括以下步骤：(1)首先按常规在TO管座的管舌上蒸发焊料，然后将半导体激光器的管芯粘结在管舌侧面中间，使管芯发光腔面与管舌的上端面平齐，再进行合金、键合和光电测试；(2)然后将与TO管座型号对应的管帽封装在TO管座上，使管帽处于TO管座正中间；(3)利用光学调节架在管帽的外部粘接柱透镜，柱透镜与管芯的腔面平行且柱透镜相对于管芯的腔面居中。本发明是在管帽的外部粘结柱透镜并通过调节柱透镜位置实现光束压缩，改变了现有光束压缩工艺中在管帽内部粘结柱透镜、通过调节管帽位置实现光束压缩的方式，避免了对管帽进行研磨，使整形工艺效率提高了15％-20％。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 to 封装 光束 压缩 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)首先按常规在TO管座的管舌上蒸发铟焊料，然后将半导体激光器的管芯粘结在管舌侧面中间，使管芯发光腔面与管舌的上端面平齐，再进行合金、键合和光电测试；(2)然后将与TO管座型号对应的管帽封装在TO管座上，使管帽处于TO管座正中间，即管帽中心线与管座中心线重合；(3)利用光学调节架在管帽的外部粘接柱透镜，柱透镜与管芯的腔面平行且柱透镜相对于管芯的腔面居中，柱透镜保持完整无污染，柱透镜中心面距离管芯的腔面80um～310um。
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