[发明专利]半导体激光器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910002706.0 申请日: 2009-01-19
公开(公告)号: CN101593930A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 泷口透;奥贯雄一郎;境野刚 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00;H01S5/343
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 闫小龙;张志醒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及半导体激光器及其制造方法。得到能够进行10Gbps以上的高速调制的半导体激光器。形成层叠了p型InP覆盖层(12)(p型覆盖层)、AlGaInAs应变量子阱活性层(14)(活性层)以及n型InP覆盖层(16)(n型覆盖层)的脊结构(18)。用埋入层(20)对脊结构(18)的两侧进行埋入。埋入层(20)具有构成pn结(30)的低载流子浓度p型InP层(26)(p型半导体层)和n型InP层(24)(n型半导体层)。低载流子浓度p型InP层(26)的pn结附近的载流子浓度为5×1017cm-3以下。
搜索关键词: 半导体激光器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体激光器,其特征在于,具备:层叠有p型覆盖层、活性层以及n型覆盖层的脊结构;对所述脊结构的两侧进行埋入的埋入层,所述埋入层具有构成pn结的p型半导体层以及n型半导体层,所述p型半导体层或者所述n型半导体层的所述pn结附近的载流子浓度为5×1017cm-3以下。
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