[发明专利]具有整体式铜电极的夹层式压电设备有效
申请号: | 200880130046.8 | 申请日: | 2008-06-26 |
公开(公告)号: | CN102077332A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | D·A·韦斯顿 | 申请(专利权)人: | 米其林研究和技术股份有限公司;米其林技术公司 |
主分类号: | H01L21/4763 | 分类号: | H01L21/4763 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;张硕 |
地址: | 瑞士格朗*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了用于使得压电设备中的裂缝最小化并对其进行补偿的装置和整套方法,从而维持设备的长期的功能性。裂缝的补偿是通过以下方式实现的:在压电设备的整个表面上施加整体式导电电极,并且使得电极延伸超过压电设备的边界。通过这种方式,甚至在出现裂缝的情况下也可以维持电连接。通过施加厚度可变的绝缘支撑材料,通过使得压电设备的局部弯矩最小化,压电设备的裂缝得到限制。 | ||
搜索关键词: | 具有 整体 电极 夹层 压电 设备 | ||
【主权项】:
一种压电设备,包括:压电材料层,所述压电材料层具有第一表面、第二表面和边界;导电材料的第一层,所述导电材料的第一层完全覆盖所述第一表面并且延伸超过所述压电材料的边界;导电材料的第二层,所述导电材料的第二层完全覆盖所述第二表面并且延伸超过所述压电材料的边界;以及第一绝缘层,所述第一绝缘层支撑所述压电材料以及所述导电材料的第一和第二层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造