[发明专利]粘合剂和接合体无效
| 申请号： | 200880025062.0 | 申请日： | 2008-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101755025A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 横山明典 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J171/12;H01B1/22;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使在低温下加热固化，其初始粘合性和可靠性试验后的粘合性也优异的粘合剂。本发明使用一种粘合剂，其特征在于，其含有具有粘附特性的有机硅化合物、环氧树脂、苯氧树脂和固化剂。通过包含0.1体积％以上且低于30体积％的导电颗粒，可以成为各向异性导电性粘合剂，通过包含30体积％以上且80体积％以下的导电颗粒，可以成为导电性粘合剂。导电颗粒的平均粒径优选为1～20μm。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 接合 | ||
【主权项】：
一种粘合剂，其特征在于，其含有具有粘附特性的有机硅化合物、环氧树脂、苯氧树脂和固化剂。
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