[发明专利]电路连接材料及电路部件的连接结构无效
| 申请号： | 200880020091.8 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101682988A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 小岛和良;小林宏治;有福征宏;望月日臣 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/32;H01L21/60;H01R11/01;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路连接材料，用于将形成有电路电极的2个电路部件电连接，以使得电路电极对置；该电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，金属层由镍或者镍合金构成；在向导电粒子施加压力的情况下，突起部内侧部分的金属层会陷入核体。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 部件 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路连接材料，其特征在于，用于电连接形成有电路电极的2个电路部件，以使得所述电路电极对置，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，所述金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，所述金属层由镍或者镍合金构成，所述导电粒子被施加压力时，所述突起部的内侧部分的金属层陷入所述核体。
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