[发明专利]各向异性导电材料有效
| 申请号： | 200880014828.5 | 申请日： | 2008-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101675558A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 上岛稔 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R11/01 | 分类号： | H01R11/01;B22F1/00;C22C12/00;C22C13/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明解决以下技术问题：在以往的使用低熔点粒子作为导电性粒子的各向异性导电材料中，必须具有良好的导通性的上下方向的导体间的电导率却低，而必须具有高绝缘电阻的相邻导体间的绝缘电阻却低。本发明采用以下技术手段解决技术问题：在本发明的各向异性导电材料中，低熔点粒子的固相线温度为125℃以上，且峰值温度为200℃以下，并且固相线温度与峰值温度的温度差为15℃以上；另外，混入的低熔点粒子之中大的低熔点粒子的最大径比相邻导体间隔的1/4小。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 材料 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电材料，其是在热固化性树脂中含有多个导电性粒子的各向异性导电材料，其特征在于，导电性粒子是固相线温度为125℃以上、峰值温度为200℃以下而且固相线温度与峰值温度间的温度差为15℃以上的低熔点粒子。
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H01 基本电气元件
H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
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