[发明专利]用于向面式的基体上施加介质的方法和装置无效
| 申请号： | 200880013213.0 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101682997A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | F·普拉西;O·斯泰特;J·塞凯赖什 | 申请（专利权）人： | 埃克拉自动化系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;B41F15/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 谢志刚 |
| 地址： | 德国本*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于向面式的基体(2)上、特别是向印刷电路板上施加介质的装置(1)，具有：用于按照一种印刷方法向基体(2)上施加介质的印刷装置；用于检查基体(2)相对于印刷装置的布置和/或定向的光学的监控装置；以及用于向基体(2)上补充施加介质的分配器(10)，在该装置中设定，所述分配器(10)相对于所述光学的监控装置按固定的关系设置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 基体 施加 介质 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.用于向面式的基体(2)上、特别是向印刷电路板上施加介质的方法，具有以下步骤：a)将基体(2)设置在印刷装置中，b)借助于光学的监控装置使基体(2)相对于印刷装置定向，c)借助于一种印刷方法向基体(2)上施加介质，以及d)借助于分配器(10)向基体(2)上补充施加介质，其特征在于，分配器(10)相对于所述光学的监控装置按固定的关系设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃克拉自动化系统有限公司，未经埃克拉自动化系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880013213.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种家居产品的连接配件
- 下一篇：风扇模块及系统
