[发明专利]照明装置及照明装置的制造方法无效
| 申请号： | 200880009825.2 | 申请日： | 2008-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101641802A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 安田刚规 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的照明装置，具备基体和安装于上述基体的半导体发光元件，上述基体是由无机物绝缘体构成的基底基体和盖部件介由接合用的金属层接合而成的；在上述基体的上述盖部件侧的一面上设置有凹部，在上述凹部收容上述半导体发光元件，在上述凹部的侧壁面中的与上述半导体发光元件相对的区域配置上述金属层的端面，由上述端面构成反射上述半导体发光元件的放射光的光反射部。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种照明装置，具备基体和安装于上述基体的半导体发光元件，上述基体是由无机物绝缘体构成的基底基体和盖部件介由接合用的金属层接合而成的；在上述基体的上述盖部件侧的一面上设置有凹部，在上述凹部收容上述半导体发光元件，在上述凹部的侧壁面中的与上述半导体发光元件相对的区域配置上述金属层的端面，由上述端面构成反射上述半导体发光元件的放射光的光反射部。
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