[发明专利]照明装置及照明装置的制造方法无效
申请号: | 200880009825.2 | 申请日: | 2008-05-09 |
公开(公告)号: | CN101641802A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 安田刚规 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明 装置 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及照明装置和照明装置的制造方法。
本申请要求基于2007年5月9日在日本提出申请的特愿2007-124618号的优先权,在此引用其内容。
背景技术
以往,开发了以发光二极管为光源的照明装置作为各种电灯泡、放电管等的替代品。发光二极管,相对于消耗电力的发光量大,故障也少,因此,不仅是作为家庭用光源、而且还作为车用光源受到广泛研究。
例如,在下述专利文献1中公开了:大致由多个发光二极管、安装了这些发光二极管的安装基板、和盖板构成的发光二极管灯(照明装置)。在图10中表示了该照明装置的剖视示意图。如图10所示,照明装置的安装基板110由铝板110a、形成在铝板110a的一面上的绝缘树脂膜110b、和形成在绝缘树脂膜110b上的由铜箔构成的布线图形113构成。另外,盖板114由铝板114a、和形成在铝板114a的一面整面的绝缘树脂膜110e构成。另外,在盖板114设置有使布线图形113露出的贯通孔114b,通过盖板114重叠在安装基板110,该贯通孔114b成为使布线图形113露出的凹部114c。在该凹部114c的内部收容有发光二极管101。另外,在凹部114c填充有加入荧光体的透明树脂116。使用蓝色发光二极管作为发光二极管,并使用黄色荧光体作为填充在凹部114c的荧光体,由此,使得可发出白色光。
在图10所示的照明装置中,在凹部114c的侧壁面,盖板侧的绝缘树脂膜110e的端面露出,该绝缘树脂膜110e的端面与发光二极管101相对。因此,使得从发光二极管101放射出的蓝色光的一部分照射在绝缘树脂膜110e。绝缘树脂膜110e由高分子化合物构成,具有易于吸收蓝色光的特性。因此,存在如下问题:发光二极管101的放射光的一部分由绝缘树脂膜110e吸收,不能得到按照设计的发光量。
另外,填充在凹部114c的黄色荧光体的量相对于发光二极管101的发光量被调整为最适当的量,但是,若如上述那样不能得到按照设计的发光量,则发光量和黄色荧光体的量的平衡打破,发光色有可能从白色变为淡黄色。
专利文献1:日本特愿2005-364388号公报
发明内容
本发明是鉴于上述情况而做成的,其目的在于,针对在凹部收容有发光二极管的照明装置,提供能够得到按照设计的发光量,且发光量和荧光体的量的平衡适当的照明装置及其制造方法。
为了达成上述目的,本发明采用以下结构。
(1)一种照明装置,具备基体和安装于上述基体的半导体发光元件,上述基体是由无机物绝缘体构成的基底基体和盖部件介由接合用的金属层接合而成的,在上述基体的上述盖部件侧的一面上设置有凹部,在上述凹部收容上述半导体发光元件,在上述凹部的侧壁面中的与上述半导体发光元件相对的区域配置上述金属层的端面,由上述端面构成反射上述半导体发光元件的放射光的光反射部。
(2)根据(1)所述的照明装置,在上述金属层的端面形成有光反射性金属膜。
(3)根据(1)所述的照明装置,在包含上述金属层的端面在内的上述凹部的侧壁面,形成有光反射性金属膜。
(4)根据(1)~(3)中任一项所述的照明装置,在上述盖部件设置有构成上述凹部的贯通孔,在上述盖部件的上述基底基体侧的面的上述贯通孔的周围,形成有盖侧的接合用金属箔,在上述基底基体的上述盖部件侧的面,形成有与上述盖侧的接合用金属箔重合的基底侧的接合用金属箔,上述各接合用金属箔相互接合,由此形成上述金属层。
(5)根据(4)所述的照明装置,上述基底基体和上述盖部件由氧化铝构成,并且,上述各接合用金属箔由铜构成。
(6)根据(1)~(5)中任一项所述的照明装置,在上述凹部填充有含有荧光体的透明树脂。
(7)根据(1)~(6)中任意一项所述的照明装置,上述半导体发光元件是倒装(フリツプチツプ)型发光二极管。
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