[发明专利]超声波探头及其制造方法及超声波诊断装置有效
| 申请号： | 200880008931.9 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101636112A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 佐野秀造;佐光晓史;小林隆;泉美喜雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立医药 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00;G01N29/24;H04R17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱 丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的超声波探头为如下所述的超声波探头(2)，其具备：具有与偏置电压对应改变机电耦合系数或灵敏度的多个振动要件，且发送接收超声波的cMUT芯片(20)；设置于所述cMUT芯片(20)的超声波辐射侧的音响透镜(26)；设置于所述cMUT芯片(20)的背面侧，且吸收所述超声波的传播的背衬层(22)；从所述cMUT芯片(20)的周缘部开始设置于所述背衬层(22)的侧面，且配置有与所述cMUT芯片(20)的电极连接的信号图案的电配线部(挠性基板(72))；收容所述cMUT芯片(20)、所述音响透镜(26)、所述背衬层(22)及所述电配线部(挠性基板(72))的框体部(超声波探头罩(25))，在所述cMUT芯片(20)的超声波辐射侧设置有接地电位的接地层(导电膜(76))。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 探头 及其 制造 方法 诊断 装置 | ||
【主权项】：
1.一种超声波探头，其具备：具有与偏置电压对应改变机电耦合系数或灵敏度的多个振动要件，且发送接收超声波的cMUT芯片；设置于所述cMUT芯片的超声波辐射侧的音响透镜；设置于所述cMUT芯片的背面侧，且吸收所述超声波的传播的背衬层；从所述cMUT芯片的周缘部开始设置于所述背衬层的侧面，且配置有与所述cMUT芯片的电极连接的信号图案的电配线部；收容所述cMUT芯片、所述音响透镜、所述背衬层及所述电配线部的框体部，所述超声波探头的特征在于，在所述cMUT芯片的超声波辐射侧设置有接地电位的接地层。
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