[发明专利]多层器件有效
| 申请号： | 200880003175.0 | 申请日： | 2008-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101617374A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 大川将直;小西洋史 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张浴月;张志杰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层器件，包括：绝缘片1，具有至少两个通过被折叠而成为多层的可折叠区域11、12；以及第一导体21A、22A，形成在第一面11A、12A上并且构成具有一匝或多匝的第一线圈51A、52A，和第二导体21B、22B，形成在第二面11B、12B上，并且构成具有一匝或多匝绕线方向与每个所述可折叠区域中的所述第一线圈的绕线方向相同的第二线圈51B、52B，至少四个导体通过折叠所述绝缘片彼此平行设置以构成电感器。从而，即使当所述多层器件构成具有大绕组数的线圈器件时，它也能够使多层的厚度变薄、小型化以及变轻。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 器件 | ||
【主权项】：
1.一种多层器件，包括：绝缘片，具有至少两个通过折叠而成为多层的可折叠区域；以及第一导体，形成在第一面上并且构成具有一匝或多匝的第一线圈，和第二导体，形成在第二面上并且构成具有一匝或多匝绕线方向与每个所述可折叠区域中的所述第一线圈的绕线方向相同的第二线圈，其中至少四个导体通过折叠所述绝缘片而彼此平行设置以构成电感器。
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